Теплопровідна пластина для покращення охолодження кулерів для телефону смартфона
299 ₴
179 ₴
- В наявності
- Код: 1819474530
Надійність покупки:
- відправимо замовлення вже сьогодні;
- доставимо в будь-яке місто України;
- випишемо фіскальний чек;
- перевіримо сумісність пристрою;
- доступна онлайн оплата;
- повернення товару згідно з законом.
Теплопровідна пластина збільшує коефіцієнт теплопровідності, завдяки чому процес охолодження вашого пристрою стає ефективнішим, забезпечуючи стабільнішу роботу девайса.
Повний опис теплопровідної пластини:
Теплопровідні пластини використовуються для поліпшення тепловідведення й охолодження смартфонів за допомогою збільшення ефективності розподілу тепла та забезпечення стабільнішої роботи пристрою. Такий теплопровідний стикер клеїться на ваш пристрій (смартфон, планшет, ПК), що збільшує коефіцієнт теплопровідності.
Такі пластини підходять для будь-яких пристроїв. Однак зверніть увагу, що поверхня вашого смартфона або планшета має бути рівною, не заокругленою.
Зверніть увагу, коли клеїтимете пластину!
Не розміщуйте платину над модулем NFC, інакше ви не зможете здійснювати безконтактні оплати.
Також після встановлення пластини ви не зможете користуватися безконтактною зарядкою.
Прикріплюйте пластину на місце положення процесора.
Таку пластину можна використовувати повторно — переклеюйте багато разів, очищаючи поверхню від силіконового клею.
Зверніть увагу, що дана пластина не магнітна - вона не підходить для кріплення магнітних кулерів!
Технічні характеристики:
- Розмір: 106 mm*60 mm;
- Матеріал: алюміній
Комплектація:
- Пластина
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Без бренду |
| Користувальницькі характеристики | |
| Ємність акумулятора, мАг (mAh) | Немає |
| Максимальна товщина підтримуємих пристроїв, мм | Немає |
| Призначення | Для смартфона |
- Ціна: 179 ₴